在2019 Qualcomm AI Day中，高通正式发布了全新的骁龙730、骁龙665移动平台。骁龙730是骁龙710的更新换代之作，小米9 SE上的骁龙712相比骁龙710在架构上并没有变化，而骁龙730不论是架构还是工艺制程，相比骁龙710/712，都是脱胎换骨的改变。

高通骁龙中高端移动平台参数对比

骁龙730移动平台

　　骁龙730移动平台采用了三星8nm LPP工艺，处理器为2×Performance+6×efficiency Kryo 470 CPU，也就是2+6核（相当于A76+A55）的big.LITTLE大小核心构架。其中，大核主频为2.2GHz，小核频率1.8GHz，性能相比上一代提升35%。集成Adreno 618 GPU，性能相比上一代提升25%。

　　骁龙730的整体性能有望接近上一代顶级移动平台骁龙845，但GPU性能大概率不如骁龙845。AI方面，骁龙730集成高通第四代AI引擎Hexagon 688 DSP，AI处理性能提升了2倍之多。此外，骁龙730还有一个鸡血版——骁龙730G，号称其性能在部分骁龙优化游戏中可提升多达25%。

骁龙665移动平台

　　骁龙665仍然采用三星11nm LPP工艺制造，4×Performance+4×efficiency Kryo 260 CPU，也就是4+4核（相当于A73+A53）的big.LITTLE大小核心构架，大核主频2.0GHz、小核频率1.8GHz。集成的GPU图形处理器从Adreno 512升级为Adreno 610，支持Vulkan 1.1，可节省20%的功耗，游戏性能提升了不少。同时升级Heagon 686 DSP AI引擎，AI性能同样达到了前代的两倍。